Intel завершает работу над относительно новыми для себя технологиями - корпорация разрабатывает новую систему охлаждения сверхтонких ноутбуков, которые, как прогнозируют аналитики, станут чрезвычайно популярными в 2009 году.

В рамках проходящего в эти дни в Тайпее форума IDF Intel анонсировала концептуальную разработку - систему охлаждения на основе ламинарных воздушных потоков.

В основе разработки находится инновационная система тока воздуха и материалов, из которых сделан ноутбук. Изюминка подхода Intel кроется в охлаждении не самых горячих элементов ноутбука (процессор, память и аккумулятор), а корпуса системы, что с одной стороны будет способствовать и внутреннему теплоотводу, а с другой, сделает работу с ноутбуком более комфортной для пользователей.

"Внутри турбины самолета температура может достигать 1000 градусов. Однако стенки турбины должны быть холодными, потому что они присоединены к крыльям, в которых находится топливо. Для охлаждения двигателей здесь используются ламинарные потоки воздуха. В новой системе для ноутбуков применен тот же подход", - рассказывает Мули Эден, генеральный менеджер подразделения Intel Mobile Platforms Group.

"До тех пор, пока вы не решите проблему внутреннего и внешнего охлаждения, делать ноутбуки все тоньше и тоньше не получится", - говорит он.

В Intel говорят, что уже успели запатентовать эту разработку и сейчас лицензируют ее различным компаниям, которые производят тонкие ноутбуки.